SZUKAJ : via (40 - 46)

3D Via Composer V6R2009X

Opublikowany: 18.02.2009 Komentarzy:
Notice: Undefined index: ile_com in /home/users/jakubc02/public_html/domains/3dcad.pl/public_html/web/szukaj.php on line 84
Dodany przez: Redakcja

Pojawiła się nowa wersja oprogramowania 3D Via Composer do tworzenia dokumentacji.

Felder przyspiesza projektowanie dzięki SolidWorks

Opublikowany: 06.02.2009 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Austriacki producent optymalizuje także tworzenie dokumentacji złożeniowej i wykazu materiałów

2-terabajty od WD

Opublikowany: 29.01.2009 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

WD zaprezentowała pierwszy 2-terabajtowy (TB) dysk twardy. Jest to dysk o największej pojemności na świecie i należy do przyjaznej środowisku rodziny cichych i chłodnych dysków WDŽ CaviarŽ Green™. Najnowszy z 3.5-calowych produktów oparty jest na technologii 500 GB/talerz (gęstość zapisu 400 Gb/cal2) oraz 32 MB cache, która umożliwia produkcję dysków o pojemności sięgającej 2 TB.

VIA prezentuje innowacyjne notebooki na targach CES 2009

Opublikowany: 20.01.2009 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Przedstawiciele VIA Technologies wzięli udział w dorocznej konferencji prasowej Lunch@Piero's, która odbyła się podczas targów CES w Las Vegas.

Platforma VIA Trinity: Hi-Def w małych gabarytach

Opublikowany: 29.12.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

VIA Technologies zapowiedziała wydajną, trójelementową platformę oferującą obsługę HD w kompaktowych systemach.

Mini notebook Aristo Pico 840

Opublikowany: 27.11.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

VIA Technologies zaprezentowała mininotebook Aristo Pico 840 - najnowszy model z serii Aristo Pico oparty na energooszczędnej platformie procesorowej VIA C7-M.

VIA prezentuje płytę główną Pico-ITXe z rozszerzeniami wejść-wyjść

Opublikowany: 03.11.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

VIA Technologies zapowiedziała VIA EPIA-P710 – pierwszy w świecie kompletny komputer na płycie w nowej specyfikacji Pico-ITXe organizacji Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG), oferujący bardziej racjonalne możliwości projektowania systemów.

VIA prezentuje miniaturowe urządzenia przemysłowe na targach ISA Expo 2008

Opublikowany: 16.10.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

VIA Technologies na targach automatyki i systemów kontroli ISA Expo 2008, odbywających się w Reliant Center w Houston, w Teksasie zaprezentowała szereg specjalistycznych płyt głównych, urządzeń peryferyjnych i kompletnych systemów.