S1 imini Series firmy Tsinghua TongFang
04.09.2008
Skomentuj pierwszy
VIA Technologies zapowiedziała wprowadzenie na rynek chiński mini notebooka S1 imini firmy Tsinghua TongFang, wiodącego dostawcy systemów OEM PC z siedzibą w Pekinie. Lekki i łatwy w obsłudze S1 imini wyróżnia się maksymalnym poborem mocy zaledwie 15W, a jego atrakcyjna, lekka konstrukcja doskonale pasuje do współczesnego stylu życia.
S1 imini z procesorem VIA C7-M 1,6GHz, chipsetem VIA VX700 i jasnym ekranem 10,2 cala oferuje pełną funkcjonalność standardowego notebooka plus szereg szczególnych funkcji, takich jak organizator wizytówek, przenośny dysk twardy z bateryjnym zasilaniem oraz cyfrowa ramka na zdjęcia i odtwarzanie DVD niezależnie od systemu operacyjnego Vista. W połączeniu z bezprzewodową kartą sieciową i opcjonalną nawigacją GPS, nowy S1 imini wprowadzi chiński rynek w erę prawdziwie mobilnej komputeryzacji.
Prezentując S1 imini, Li Jianhang wiceprezes i dyrektor generalny pionu komputerów w firmie TongFang powiedział, “Mini notebooki są modne a ich atrakcyjność wykracza poza rolę ‘drugiego komputera’ – są one również wyrazem osobowości. Możliwość integracji pracy z rozrywką w wizualnie atrakcyjnym i stylowym czyni S1 więcej niż tylko komputerem do pracy. Seria imini to przełom w stylizacji i indywidualizacji dla chińskiego konsumenta.”
S1 imini jest dostępny w kolorach białym, niebieskim, różowym, złotym i czarnym w sklepach komputerowych we wszystkich większych chińskich miastach. To pierwszy produkt TongFang w klasie urządzeń ultra mobile. Firma wybrała procesor VIA C7-M ze względu na wieloletnie doświadczenie VIA w projektowaniu i rozwijaniu energooszczędnych platform mobilnych.
“VIA bardzo pozytywnie ocenia współpracę z Tsinghua TongFang i projekt wprowadzenia na chiński rynek nowych, wyróżniających się produktów takich jak S1 imini,” powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu korporacyjnego w firmie VIA Technologies, Inc., “Klienci coraz częściej pytają o stosunek wydajności do pobieranej mocy, łatwość obsługi i przenośność – platformy VIA to doskonałe połączenie niskiego zużycia energii i wysokiej wydajności.”
Mobilne platformy VIA znalazły zastosowanie już w ponad 40 produktach firm z całego świata. Naszymi klientami są globalne marki takie jak HP, Packard Bell i Everex a także wiodące marki krajowe, takie jak Tsinghua TongFang w Chinach.
Film z debiutu S1 imini
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...
Pierwsza linia monitorów profesjonalnych Sony BRAVIA 4K
Toughbook CF-33 z 12-calowym ekranem 3:2
ThinkPad X1 Carbon (CES 2017)
Nowa wersja najlżejszego i najcieńszego Toughbooka CF-54
FlexScan3D: nowe oprogramowanie do skanerów 3D HDI (Video)
BRAVIA Professional z serii W6 obsługujące HTML5
KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
SOLIDWORKS 2025 - kluczowe funkcje
Aktualizacja AutoCAD i AutoCAD LT 2025.1
Nowe polecenie w NX do zaokrąglania krzywych na powierzchni
Rzutowanie krzywej w SOLIDWORKS
BenQ SW242Q - profesjonalny 24 calowy monitor IPS 2K
Zmiany w licencjonowaniu produktów Autodesk
Udoskonalone działanie grafiki w SOLIDWORKS
Dassault Systemes i Mistral AI zaczynają współpracę
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
12.2024
10
Webinar: Technologie komunikacji i ich wpływ na zdrowie człowieka – jak symulacje w Altair Feko pomagają ocenić ryzyko?
Lokalizacja: on-line01.2025
21
Control & Drives Poland - Branżowe targi napędów i sterowania
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy01.2025
21
WARSAW METALTECH - Targi Technologii, Maszyn i Narzędzi do Obróbki Metalu
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
04
Warsaw Plast Expo - Międzynarodowe Branżowe Targi Przemysłu Tworzyw Sztucznych
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
11
BUDMA 2025
Lokalizacja: Poznań02.2025
23
3DEXPERIENCE WORLD 2025
Lokalizacja: Houston, TXDODAJ WYDARZENIE