Platforma VIA Trinity: Hi-Def w małych gabarytach
29.12.2008
Skomentuj pierwszy
VIA Technologies zapowiedziała wydajną, trójelementową platformę oferującą obsługę HD w kompaktowych systemach.
Komputery stacjonarne, notebooki i urządzenia wbudowane stają się coraz mniejsze i cieńsze. Jednocześnie rosną wymagania w zakresie obsługi wideo wyższej rozdzielczości, sprawniejszej obsługi zasobów Internetu i coraz bardziej zaawansowanej grafiki, co wymaga wyższej wydajności procesorów centralnych i GPU. Nowa platforma pod nazwą “VIA Trinity” spełnia wszystkie wymogi w zakresie wydajności zajmując mniej miejsca niż tradycyjne czteroukładowe platformy, zachowując przy tym porównywalne wymagania w dziedzinie zasilania.
Platforma VIA Trinity łączy energooszczędny procesor VIA, na przykład VIA Nano™, z jednym z wysoce zintegrowanych chipsetów, uzupełnionym o oddzielny procesor graficzny S3 Graphics na złączu PCI Express, co zapewnia dostęp do najnowszych technologii x86 na jeszcze mniejszej powierzchni.
Zaangażowanie VIA w energooszczędność na poziomie układów umożliwiło integrację chipsetu, kontrolera pamięci, układu IGP, układów obsługujących urządzenia peryferyjne i sieć oraz multimedia w jednym chipie, takim jak procesor mediów VIA VX800, pozwalając tym samym na dodanie oddzielnego akceleratora graficznego bez przekroczenia ograniczeń przestrzennych jak i elektrycznych. Umożliwia to partnerom OEM oferowanie systemów o wyższej wydajności obliczeniowej i lepszej obsłudze grafiki 3D i wideo HD niż aktualne netbooki czy systemy wbudowane.
“Wprowadzając Mini-ITX 2.0 ogłosiliśmy, że miniaturowy format nie musi oznaczać kompromisu po stronie funkcjonalności czy wydajności," powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu w VIA Technologies, Inc. „Platforma opiera się na wieloletnim doświadczeniu VIA w miniaturyzacji platform i zapewnia stuprocentową obsługę wysokich rozdzielczości w małych urządzeniach, co doskonale sprawdzi się w różnorodnych zastosowaniach.”
Platforma Hi-Def VIA Trinity
Platforma chipsetowa VIA Trinity zapewnia obsługę Hi-Def i najnowszych technologii x86 w trzech układach podczas gdy konkurencyjne systemy wymagają czterech. Platforma VIA zużywa przy tym mniej energii, dając projektantom systemów i płyt głównych przewagę na rynku urządzeń małego formatu.
Zaprojektowane od podstaw z myślą o doskonałym wskaźniku wydajności do mocy, procesory VIA takie jak VIA Nano, stanowią trzon platformy VIA Trinity Hi-Def. VIA Nano to pierwszy 64-bitowy, superskalarny procesor w ofercie VIA, zapewniający skalowalną, energooszczędną wydajność dla prawdziwie zoptymalizowanej pracy z komputerem bez żadnych kompromisów. Pozostałe komponenty platformy to jeden z procesorów mediów VIA oraz układ IGP, połączone magistralą VIA V4 800Mhz.
Akcelerator grafiki S3 Graphics Chrome obsługuje najnowsze systemy DirectX 10.1 i OpenGL, oferując wyprowadzenie sygnału na HDMI i odtwarzanie najnowszych treści Hi-Def dzięki silnikowi wideo Chromotion™ HD 2.0. Chrome to pełne wrażenia graficzne przy minimalnym zużyciu energii oraz sprzętowa akceleracja wszystkich wiodących standardów wideo, w tym H.264, MPEG-4, VC-1, WMV-HD i AVS przy ścisłej kontroli wydzielanego ciepła.
Więcej informacji o nowej platformie Hi-Def VIA na stronie:
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...
Pierwsza linia monitorów profesjonalnych Sony BRAVIA 4K
BRAVIA Professional z serii W6 obsługujące HTML5
ViaCAD PRO V9 na MAC i PC
Pięć płyt głównych z podstawką FM2+ pod AMD Kaveri od ASUS
U38N – dotykowy ultrathin z procesorem AMD
3DVIA Composer V6R2013 SP0
KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
SOLIDWORKS 2025 - kluczowe funkcje
Aktualizacja AutoCAD i AutoCAD LT 2025.1
Nowe polecenie w NX do zaokrąglania krzywych na powierzchni
Rzutowanie krzywej w SOLIDWORKS
BenQ SW242Q - profesjonalny 24 calowy monitor IPS 2K
Zmiany w licencjonowaniu produktów Autodesk
Udoskonalone działanie grafiki w SOLIDWORKS
Dassault Systemes i Mistral AI zaczynają współpracę
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
12.2024
10
Webinar: Technologie komunikacji i ich wpływ na zdrowie człowieka – jak symulacje w Altair Feko pomagają ocenić ryzyko?
Lokalizacja: on-line01.2025
21
Control & Drives Poland - Branżowe targi napędów i sterowania
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy01.2025
21
WARSAW METALTECH - Targi Technologii, Maszyn i Narzędzi do Obróbki Metalu
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
04
Warsaw Plast Expo - Międzynarodowe Branżowe Targi Przemysłu Tworzyw Sztucznych
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
11
BUDMA 2025
Lokalizacja: Poznań02.2025
23
3DEXPERIENCE WORLD 2025
Lokalizacja: Houston, TXDODAJ WYDARZENIE