Platforma VIA Trinity: Hi-Def w małych gabarytach
29.12.2008
Skomentuj pierwszy
VIA Technologies zapowiedziała wydajną, trójelementową platformę oferującą obsługę HD w kompaktowych systemach.

Komputery stacjonarne, notebooki i urządzenia wbudowane stają się coraz mniejsze i cieńsze. Jednocześnie rosną wymagania w zakresie obsługi wideo wyższej rozdzielczości, sprawniejszej obsługi zasobów Internetu i coraz bardziej zaawansowanej grafiki, co wymaga wyższej wydajności procesorów centralnych i GPU. Nowa platforma pod nazwą “VIA Trinity” spełnia wszystkie wymogi w zakresie wydajności zajmując mniej miejsca niż tradycyjne czteroukładowe platformy, zachowując przy tym porównywalne wymagania w dziedzinie zasilania.
Platforma VIA Trinity łączy energooszczędny procesor VIA, na przykład VIA Nano™, z jednym z wysoce zintegrowanych chipsetów, uzupełnionym o oddzielny procesor graficzny S3 Graphics na złączu PCI Express, co zapewnia dostęp do najnowszych technologii x86 na jeszcze mniejszej powierzchni.

Zaangażowanie VIA w energooszczędność na poziomie układów umożliwiło integrację chipsetu, kontrolera pamięci, układu IGP, układów obsługujących urządzenia peryferyjne i sieć oraz multimedia w jednym chipie, takim jak procesor mediów VIA VX800, pozwalając tym samym na dodanie oddzielnego akceleratora graficznego bez przekroczenia ograniczeń przestrzennych jak i elektrycznych. Umożliwia to partnerom OEM oferowanie systemów o wyższej wydajności obliczeniowej i lepszej obsłudze grafiki 3D i wideo HD niż aktualne netbooki czy systemy wbudowane.
“Wprowadzając Mini-ITX 2.0 ogłosiliśmy, że miniaturowy format nie musi oznaczać kompromisu po stronie funkcjonalności czy wydajności," powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu w VIA Technologies, Inc. „Platforma opiera się na wieloletnim doświadczeniu VIA w miniaturyzacji platform i zapewnia stuprocentową obsługę wysokich rozdzielczości w małych urządzeniach, co doskonale sprawdzi się w różnorodnych zastosowaniach.”

Platforma Hi-Def VIA Trinity
Platforma chipsetowa VIA Trinity zapewnia obsługę Hi-Def i najnowszych technologii x86 w trzech układach podczas gdy konkurencyjne systemy wymagają czterech. Platforma VIA zużywa przy tym mniej energii, dając projektantom systemów i płyt głównych przewagę na rynku urządzeń małego formatu.
Zaprojektowane od podstaw z myślą o doskonałym wskaźniku wydajności do mocy, procesory VIA takie jak VIA Nano, stanowią trzon platformy VIA Trinity Hi-Def. VIA Nano to pierwszy 64-bitowy, superskalarny procesor w ofercie VIA, zapewniający skalowalną, energooszczędną wydajność dla prawdziwie zoptymalizowanej pracy z komputerem bez żadnych kompromisów. Pozostałe komponenty platformy to jeden z procesorów mediów VIA oraz układ IGP, połączone magistralą VIA V4 800Mhz.
Akcelerator grafiki S3 Graphics Chrome obsługuje najnowsze systemy DirectX 10.1 i OpenGL, oferując wyprowadzenie sygnału na HDMI i odtwarzanie najnowszych treści Hi-Def dzięki silnikowi wideo Chromotion™ HD 2.0. Chrome to pełne wrażenia graficzne przy minimalnym zużyciu energii oraz sprzętowa akceleracja wszystkich wiodących standardów wideo, w tym H.264, MPEG-4, VC-1, WMV-HD i AVS przy ścisłej kontroli wydzielanego ciepła.
Więcej informacji o nowej platformie Hi-Def VIA na stronie:
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...

Pierwsza linia monitorów profesjonalnych Sony BRAVIA 4K

BRAVIA Professional z serii W6 obsługujące HTML5

ViaCAD PRO V9 na MAC i PC

Pięć płyt głównych z podstawką FM2+ pod AMD Kaveri od ASUS

U38N – dotykowy ultrathin z procesorem AMD

3DVIA Composer V6R2013 SP0
KOMENTARZE (0)

Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.

Podsumowanie sesji generalnej 3. dnia 3DEXPERIENCE World 2025

Podsumowanie 2. dnia sesji generalnej na 3DEXPERIENCE World 2025

3DEXPERIENCE World 2025 Dzień 1 w skrócie

Czy możliwość pracy w chmurze zrewolucjonizuje projektowanie CAD?

3DEXPERIENCE World 2025 - możliwości gospodarki generatywnej opartej na AI

W tym roku 26. edycja Model Mania

Polska Pasja do Kosmosu: Silesian Phoenix i Mars Rover na 3DEXPERIENCE World EDU 2025

Dassault Systèmes wprowadza 3D UNIV+RSES
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
03.2025
12
Kontrola wióra przy toczeniu
Lokalizacja: Jasionka03.2025
25
Dni Druku 3D
Lokalizacja: Kielce03.2025
25
STOM-TOOL - Przemysłowa Wiosna
Lokalizacja: Kielce05.2025
20
PLASTPOL 2025
Lokalizacja: Kielce11.2025
04
Warsaw Industry Week - TARGI PRZEMYSŁOWE
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2026
01
3DEXPERIENCE WORLD 2026
Lokalizacja: Houston, TXDODAJ WYDARZENIE