Wiodący producent samochodów elektrycznych wdraża ENOVIA V6 do strumienia rozwoju produktów, planowane jest wdrożenie DELMIA V6 i CATIA V6

Na stronie CNS Solusions można zobaczyć prezentację przygotowaną w 3DVIA Composer. Pokazuje ona możliwości demonstracji internetowej tego programu.

VIA Technologies zapowiedziała wydajną, trójelementową platformę oferującą obsługę HD w kompaktowych systemach.

WD zaprezentowała pierwszy 2-terabajtowy (TB) dysk twardy. Jest to dysk o największej pojemności na świecie i należy do przyjaznej środowisku rodziny cichych i chłodnych dysków WDŽ CaviarŽ Green™. Najnowszy z 3.5-calowych produktów oparty jest na technologii 500 GB/talerz (gęstość zapisu 400 Gb/cal2) oraz 32 MB cache, która umożliwia produkcję dysków o pojemności sięgającej 2 TB.

Oprogramowanie dokumentacyjne 3D firmy DS SolidWorks stanowi jeden z kluczowych elementów programu nauczania niektórych zawodowych szkół średnich

VIA Technologies zaprezentowała mininotebook Aristo Pico 840 - najnowszy model z serii Aristo Pico oparty na energooszczędnej platformie procesorowej VIA C7-M.

Ultrakompaktowa płyta główna Pico-ITX preferowaną platformą dla projektantów robotów prezentowanych na Taipei International Robot Show

Sony jako jedyny producent B2B całkowicie przechodzi na standard 4K i zaspokaja popyt na większe ekrany o większej rozdzielczości

Dassault Systèmes, światowy lider w dziedzinie rozwiązań 3D i zarządzania cyklem życia produktu (PLM), ogłosił dzisiaj, że Cessna Aircraft Company, jednen z wiodących na świecie producentów lekkich samolotów wybrał wersję 6 Dassault Systèmes w celu przyspieszenia wprowadzania nowych produktów, obniżenia kosztów projektowania i skrócenia czasu certyfikowania.

CNS Solutions zaprasza od lipca na II Edycję Seminariów Produktowych - Warszawa, Wrocław oraz Katowice.