Autodesk Student Design Challenge – konkurs dla młodych projektantów 3D
27.05.2008
Skomentuj pierwszy

Autodesk ogłosił międzynarodowy konkurs Autodesk Student Design Challenge dla studentów różnych kierunków – architektury, inżynierii mechanicznej, inżynierii lądowej. Swoje prace uczestnicy mogą zgłaszać do 15 czerwca 2008.
Studenci , którzy zgłoszą swoje nowatorskie projekty, stworzone w oprogramowaniu Autodesk, mają szansę wygrać nie tylko wspaniałe nagrody, ale również zostać dostrzeżonym przez wybitnych specjalistów branżowych ze świata. Jury, w skład którego wchodzą pracownicy firmy Autodesk, profesjonalni projektanci i eksperci, oceni zgłoszenia na podstawie zakresu wykorzystania możliwości rozwiązań Autodesk, nowatorstwa i ogólnego wyglądu estetycznego.
W ubiegłorocznym konkursie Autodesk zwyciężył zespół polskich studentów z Wydziału Mechatroniki Politechniki Warszawskiej za innowacyjny projekt wózka inwalidzkiego XXI w. Polacy pokonali tym samym, uczestników ze Stanów Zjednoczonych, Anglii, Niemiec czy Francji.

Tegoroczny konkurs podzielony jest na 5 głównych kategorii, w zależności od branży i rodzaju użytego oprogramowania: 1) Architektura – projekty wykonane w Revit Architecture; 2) Inżynieria lądowa – AutoCAD Civil 3D; 3) Mechanika – Autodesk Inventor; 4) Projektowanie przemysłowe – Autodesk AliasStudio; 5) Animacje 3D – Autodesk 3ds Max, Maya. Przewidziano również kategorię dodatkową – „Sustainable Design” - wszystkie prace, które będą zawierały elementy projektowania zrównoważonego maja szansę na uzyskanie dodatkowych nagród.
Studenci, którzy zdecydują się wziąć udział w Autodesk Student Design Challenge powinni zarejestrować się w portalu Autodesk Student Engineering&Design Community, odwiedzając stronę www.autodesk.com/edcommunity. Z portalu studenci mogą również pobrać bezpłatne (na warunkach umowy licencyjnej) oprogramowanie Autodesk.
Szczegółowe wymagania dotyczące zgłoszeń oraz regulamin konkursu dostępne są na stronie www.autodesk.com/edcommunity.
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...

Zmiany w licencjonowaniu produktów Autodesk

Studencki Konkurs Projektowy SOLIDWORKS

Autodesk DAY 2022 - Wirtualna konferencja dla branży przemysłowej

5 edycja Konkursu DYPLOM Z ARCHICADEM trwa

Inventor, Nesting i CAM to idealne rozwiązanie do blach

Zalety pakietu Autodesk – Product Design & Manufacturing Collection
KOMENTARZE (0)

Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.

Podsumowanie sesji generalnej 3. dnia 3DEXPERIENCE World 2025

Podsumowanie 2. dnia sesji generalnej na 3DEXPERIENCE World 2025

3DEXPERIENCE World 2025 Dzień 1 w skrócie

Czy możliwość pracy w chmurze zrewolucjonizuje projektowanie CAD?

3DEXPERIENCE World 2025 - możliwości gospodarki generatywnej opartej na AI

W tym roku 26. edycja Model Mania

Polska Pasja do Kosmosu: Silesian Phoenix i Mars Rover na 3DEXPERIENCE World EDU 2025

Dassault Systèmes wprowadza 3D UNIV+RSES
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
03.2025
18
Nowości, które zrewolucjonizują Twoje analizy MES
Lokalizacja: on-line03.2025
25
Dni Druku 3D
Lokalizacja: Kielce03.2025
25
STOM-TOOL - Przemysłowa Wiosna
Lokalizacja: Kielce05.2025
20
PLASTPOL 2025
Lokalizacja: Kielce11.2025
04
Warsaw Industry Week - TARGI PRZEMYSŁOWE
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2026
01
3DEXPERIENCE WORLD 2026
Lokalizacja: Houston, TXDODAJ WYDARZENIE