Wydano wersję 5.7 programu DYNAFORM

Twórca najpotężniejszego programu do analizy form i matryc, eta/DYNAFORM doposażyła program w nowej (5.7) wersji w ponad 90 nowych funkcji i poprawek poszerzających jego możliwości. Zachowując dotychczasowy status niedrogiego oprogramowania, nowa wersja poszerza bazę materiałów o ponad 50 nowych - aluminiowych i stalowych, rozbudowuje możliwości modułu Analizy Struktury Form (Die Structural Analysis) i wprowadza szereg nowych funkcji i usprawnień w już istniejących.

“Rozbudowany moduł analizy strukturalnej form (DSA – z ang. Die Structural Analysis) z całą pewnością przyczyni się do zwiększenia efektywności produkcyjnej.  Funkcje usuwania i wypychania wypławek zapobiegają przestojom związanym z ich powstawaniem na matrycach wychodzących ze stacji roboczych,” twierdzi dyrektor generalny ETA, Abraham Keisoglou. 
 

Moduł DSA wzbogacono także o funkcje symulacji transferu metalu w procesie produkcji formy, w celu przewidywania wzajemnego oddziaływania pomiędzy obrabianym elementem, a narzędziem, z uwzględnieniem deformacji symulowanego elementu. Dodatkowo moduł umożliwia symulację obciążeń operacyjnych, pozwalającą na analizę strukturalnej integralności formy i generację modelu FEA struktury. 

Do najnowszej wersji dodano także klika nowych funkcji Pre i Post Processing-u, udoskonalając także te dostępne wcześniej. Jako przykład można wymienić nową funkcję  przewidywania tonażu, możliwość wstawiania dowolnych formatów w bibliotece materiałów oraz udoskonalone narzędzie meshingu, pozwalające na lepsza kontrolę nad małymi elementami. 
 

Szybka i prosta funkcja AutoSetupu pozwala edytować węzły jednopunktowe (SPC), obsługuje symetrię rur w hydroformowaniu i oferuje automatyczną kalkulację częstotliwości adaptacyjnych bazującą na ruchu narzędzia. 

Udoskonalono także i rozwinięto funkcjonalnie popularne moduły Blank Size Engineering (BSE) i Die Face Engineering (DFE). Wśród nowych funkcji tych modułów należy wymienić Quick Unfold (szybkie rozwijanie), Batch BSE (wsadowy BSE), Batch MSTEP (wsadowy MSTEP) , Sidestep, Double-Attach Tipping”, Fillet Mesh, Double Fill” (podwójne wypelnienie), Die Trim (przycinanie matryc) i Addendum Control Profile.