Computer Controls Dostawca Oprogramowania CAD

Moldex3D wydaje Moldex3D TSV-Midplaner

01.12.2010 Skomentuj pierwszy
CoreTech System Co., Ltd. (Moldex3D) wydał dziś Moldex3D TSV-Midplaner-a, dodatek do Moldex3D-Mesh dedykowany wyłącznie dla użytkowników Moldex3D. Profesjonalna technologia wyodrębniania płaszczyzn środkowych opracowana przez TechnoStar Co., Ltd. została całkowicie zintegrowana z rozwiązaniami z rodziny Moldex3D służącymi do generowania siatek i pomagającymi użytkownikom w mierzeniu się ze skomplikowanymi i żmudnymi zadaniami przygotowywania siatek powłokowych.

Moldex3D-Mesh dostarcza zaawansowanego generatora siatek, który zapewnia szybkie przygotowywanie różnych typów siatek złożonych geometrycznie modeli. Moldex3D TSV-Midplaner przynosi kolejne korzyści oraz wprowadza nowe możliwości, które w ogromnym stopniu redukują czas przygotowywania siatek powłokowych. Automatyczny generator siatek płaszczyzn środkowych umożliwia wyodrębnianie wysokiej jakości siatek płaszczyzn środkowych do precyzyjnych symulacji oraz modyfikacji najczęstszych problemów meshing-u, jak np. brakujące powierzchnie czołowe, słabej jakości połączenia lub nieprawidłowe grubości modeli siatkowych. Dzięki interoperacyjnemu i prostemu w użyciu interfejsowi użytkownika zostanie podniesiona efektywność projektowania i optymalizacji części powłokowych.

„Solvery programu Moldex3D/Shell używane są powszechnie do różnych zastosowań przemysłowych. Moldex3D TSV-Midplaner został opracowany głownie z myślą rozwiązywania chronicznych problemów procesu meshingu powłok i osłon.” – mówi Dr. Venny Yang, prezes CoreTech System, “Poprzez integrację z TechnoStar-em zapewniamy znacznie efektywniejsze rozwiązania, znacząco redukujące trudności związane z meshingiem.”

„Technologia TSV służąca wyodrębnianiu płaszczyzn środkowych jest szeroko stosowana w przemyśle produkcyjnym, szczególnie w motoryzacji. Cieszymy się, że możemy ją zaimplementować do programu Moldex3D i otworzyć się trochę bardziej na użytkowników CAE.” - dodaje Masaru Tateishi, prezes TechnoStar.

Moldex3D TSV-Midplaner ma znacząco poprawić możliwości meshingu, zwiększyć konkurencyjność swoich użytkowników oraz skrócić czas wypuszczania produktu na rynek. Ceny oraz szczegółowe informacje na temat produktu dostępne są u lokalnych przedstawicieli Moldex3D. Więcej informacji technicznych zawarto na stronie www.moldex3d.com.

KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
E-mail:
Hasło:
 
Computer Controls Dostawca Oprogramowania CAD