SZUKAJ : architekt (200 - 214)

Nowe moduły wymiarujące do R3D3-Rama 3D

Opublikowany: 27.08.2008 Komentarzy:
Notice: Undefined index: ile_com in /home/users/jakubc02/public_html/domains/3dcad.pl/public_html/web/szukaj.php on line 84
Dodany przez: Redakcja

Firma InterSoft znany producent oprogramowania CAD wydała dwa kolejne moduły wymiarujące do oprogramowania R3D3-Rama 3D.

Współpraca firm Nemetschek i WETO

Opublikowany: 06.08.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Zielone światło dla rozwoju środowiska do projektowania architektonicznego i projektowania konstrukcji drewnianych. Firmy Nemetschek i Weto opracowują zintegrowane oprogramowanie do projektowania architektonicznego i konstrukcji budownictwa drewnianego

Student z Polski kolejny raz triumfuje w globalnym konkursie Autodesk

Opublikowany: 24.07.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Autodesk ogłosił wyniki międzynarodowego konkursu Build Something Student Design Challenge organizowanego dla studentów różnych kierunków – architektury, inżynierii mechanicznej, inżynierii lądowej.

ARCHline.XP 2008 - Nowości

Opublikowany: 10.07.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Od końca czerwca na rynku dostępna jest nowa wersja programu do projektowania architektonicznego ARCHline.XP® 2008. Co nowego w tej wersji?

Smart Architect 2009 do AutoCAD LT 2009

Opublikowany: 30.06.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Drcauto software wydał Smart Architect- zestaw narzędzi wzbogacających możliwości AutoCAD-a 2009

Rama 3D od Intersoft

Opublikowany: 26.06.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Program R3D3 - Rama 3D jest najnowszym autorskim programem firmy INTERsoft, służącym do przeprowadzania obliczeń statycznych przestrzennych układów prętowych. Bogate doświadczenie firmy INTERsoft w połączeniu z szeroką wiedzą w zakresie oprogramowania inżynierskiego pozwoliło stworzyć program niepowtarzalny, bez precedensu na rynku oprogramowania.

Autodesk Live – nowoczesne technologie projektowe na wyciągnięcie ręki

Opublikowany: 06.06.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

W ramach wprowadzenia najnowszej rodziny rozwiązań 2009, Autoryzowani Partnerzy Autodesk organizują szereg bezpłatnych seminariów poświęconych praktycznym możliwościom oprogramowania Autodesk 2009 dla poszczególnych branż: architektury i budownictwa, przemysłu, inżynierii lądowej i wodnej oraz GiSu.

VIA prezentuje rodzinę procesorów VIA Nano

Opublikowany: 30.05.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Energooszczędne procesory na bazie architektury ‘Isaiah’ zaprojektowane dla uzyskania optymalnej wydajności komputerów PC średniej klasy oraz nowych typów urządzeń.

Autodesk Student Design Challenge – konkurs dla młodych projektantów 3D

Opublikowany: 27.05.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Autodesk ogłosił międzynarodowy konkurs Autodesk Student Design Challenge dla studentów różnych kierunków – architektury, inżynierii mechanicznej, inżynierii lądowej. Swoje prace uczestnicy mogą zgłaszać do 15 czerwca 2008.

Trzeci wymiar innowacji - nagrody dla innowacyjnych

Opublikowany: 21.04.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja

Na Zamku Królewskim w Warszawie miał miejsce Forbes Executive Congress, którego tematem była innowacyjność. Partnerem Kongresu był Autodesk. Spotkanie zgromadziło przedstawicieli kadry zarządzającej przedsiębiorstw z branży przemysłowej, architektoniczno-budowlanej, infrastruktury, a także reprezentantów świata nauki oraz władz rządowych i lokalnych. Gościem specjalnym wydarzenia była Carol Bartz – Executive Chairman of the Board Autodesk.