Podczas przemówienia Patricka Gelsingera w ramach konferencji Intel Developer Forum, firma Intel wydała komunikat dotyczący przyszłości USB. Prace nad nową wersją tego standardu prowadzi grupa USB 3.0 Promoter Group, w której składzie oprócz Intela znalazły się takie firmy jak Hewlett-Packard, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft oraz Texas Instruments. Według pierwszych zapowiedzi USB 3.0 ma być około 10 razy szybszy od swojego poprzednika czyli obecnie panującej na rynku technologii USB 2.0.

HP wprowadziło do sprzedarzy nowy modej stacji roboczej - komputera do profesjonalnych zastosowań

W dniach 21-23 września odbędzie się II Ogólnopolskie Spotkanie Użytkowników Systemów Inżynierskich CAD/CAM/CAE/PDM. Głównym wydarzeniem spotkania będzie konferencja, podczas której zaprezentowane zostaną nowe rozwiązania wbudowane w systemy stanowiące składowe portfolio Velocity Series.

SolidCAM 2007 R11.2 to ulepszona wersja z funkcjami obrabiania w 2,5D i 3D, automatyczną funkcją rozpoznawania i obrabiania, przetwarzania, obrabiania obrotowego oraz przewodowym EDM. Istotne udoskonalenia obrabiania przy szybkiej prędkości oraz obrabiania jednoczesnego w 5-osiowych modułach za pomocą SolidCAM zapewniają klientom jeszcze więcej funkcji użytkowych.

Przy okazji ostatniej światowej wystawy samochodowej w Paryżu, CITROËN zaprezentował C- METISSE, swój nowy koncept samochodu hybrydowego, ...

Zapowiedziane na 1 listopada otwarcie niemieckiego rynku pracy dla polskich inżynierów wzbudziło zaniepokojenie w wielu branżach. Takie sektory jak IT, czy budownictwo, gdzie deficyt fachowców już doskwiera teraz, obawiają się odpływu wykwalifikowanych pracowników. O to jak wygląda obecnie rynek pracy inżynierów zapytaliśmy ekspertów z Banku Danych o Inżynierach.

Firma Nvision ogłosiła wypuszczenie MAXOS na rynek północnej Ameryki - bezkontaktowego kontrolnego rozwiązania „pod klucz”. Klienci potwierdzają, że MAXOS prześciga współrzędnościowe maszyny pomiarowe (CMM) o średnio 8 do 1 w prędkość inspekcji jak również w dokładności.

Wydajna architektura procesorów graficznych pozwala na osiągnięcie przełomowych rezultatów zarówno w dziedzinie grafiki 3D klasy ultra-high-end, jak i profesjonalnych zastosowaniach 2D

CAxman to znana wśród inżynierów marka, słynąca z konferencji na najwyższym poziomie. Już wkrótce w Tychach odbędzie się pierwsza na Śląsku konferencja CAxman Silesia 2007. Organizatorem i pomysłodawcą spotkania na Śląsku jest firma AutoR Komputerowe Systemy Inżynierskie.

Nevercenter wydało nową wersję swojej aplikacji do trójwymiarowego modelowania i wirtualnego rzeźbienia. Kod rdzenia Silo 2.0 został zupełnie przeprojektowany i napisany całkowicie od nowa.