Zakończono prace nad specyfikacją USB 3.0
20.11.2008
Skomentuj pierwszy
Podczas konferencji SuperSpeed USB Developers Conference, która odbyła się 17 listopada 2008 roku w kalifornijskim mieście San Jose, ogłoszono zakończenie prac nad specyfikacją USB 3.0. Nowa odsłona popularnego standardu umożliwi dziesięciokrotnie szybsze przesyłanie danych, niż w przypadku USB 2.0.
W pracach związanych z przygotowaniem specyfikacji USB 3.0 brali udział przedstawiciele takich firm jak Intel, HP, Microsoft, NEC Corporation, ST-NXP Wireless i Texas Instruments. Podczas opracowywania nowej odsłony USB mieli na uwadze zarówno zwiększenie prędkości przesyłania danych, jak i zachowanie zgodności z poprzednimi wersjami tego standardu. Jeff Ravencraft, prezes organizacji USB Implementers Forum (USB-IF) szacuje, że w skali roku sprzedawanych jest około 2,5 miliarda urządzeń wyposażonych w port USB. Zapewnienie bezproblemowej współpracy dotychczas dostępnych produktów z nową edycją USB jest zatem niezwykle istotne.
USB 3.0, określane także mianem SuperSpeed USB, oferuje możliwość przesyłania danych z prędkością do 4,8 gigabita na sekundę (600 MB/s). Oznacza to dziesięciokrotny wzrost szybkości transmisji w porównaniu do USB 2.0 (Hi-Speed), które zapewnia przepustowość na poziomie 480 megabitów na sekundę (60 MB/s). Jeszcze bardziej spektakularne jest porównanie do USB 1.1 (Full Speed), charakteryzującego się prędkością 12 megabitów na sekundę (1,5 MB/s). W tym przypadku dane transmitowane są bowiem aż 400 razy szybciej.
Jeff Ravencraft podał przykład, który miał uzmysłowić skalę potencjalnego przyspieszenia transmisji danych. Zauważył, iż przesłanie 1 GB danych za pośrednictwem USB 3.0 zajmie 3,3 sekundy, w porównaniu do 33 sekund potrzebnych w przypadku USB 2.0. Oznacza to, że skopiowanie dwóch filmów (w domyśle zapisanych na dwuwarstwowych płytach DVD9) przy wykorzystaniu USB 3.0 zajmie niespełna minutę. Jest to szczególnie istotne w kontekście kolejnych generacji przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, które jeszcze w większym stopniu będą związane z odtwarzaniem materiałów wideo.
Do uzyskania tak dużego przyspieszenia konieczne było wprowadzenie nowego okablowania. Zostało ono skonstruowane w oparciu o światłowody, aczkolwiek w celu zachowania zgodności ze starszymi wersjami USB wykorzystuje również tradycyjne przewody. Należy oczekiwać, że kable zgodne z USB 3.0 będą droższe od obecnie wykorzystywanych.
Nowością są także rozwiązania umożliwiające bardziej efektywne zarządzanie energią oraz usprawniające współpracę z urządzeniami, których baterie mogą być ładowane za pośrednictwem portu USB. Dotyczy to między innymi telefonów komórkowych czy przenośnych odtwarzaczy multimedialnych. Zwiększono także limit natężenia prądu z 500mA (0,5A) do 900mA (0,9A).
Kontrolery USB 3.0 będą dostępne w drugiej połowie 2009 roku. Produkty wykorzystujące USB 3.0 pojawią się na rynku prawdopodobnie na początku 2010 roku. Należy oczekiwać, iż w pierwszej kolejności będą to urządzenia przechowujące dane w pamięciach flash, zewnętrzne dyski twarde i przenośne odtwarzacze multimediów. Fred Bhesania, przedstawiciel Microsoftu, zadeklarował wsparcie dla USB 3.0 w kolejnych odsłonach systemu Windows. Nie ujawnił jednak, które wersje Windows zostaną wzbogacone o obsługę tego standardu.
Dodatkowe informacje na temat specyfikacji USB 3.0 są dostępne (w języku angielskim) na stronie organizacji USB Implementers Forum.
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...
iiyama T2336MSC – 23-calowy dotykowy monitor
Pięć płyt głównych z podstawką FM2+ pod AMD Kaveri od ASUS
KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
SOLIDWORKS 2025 - kluczowe funkcje
Aktualizacja AutoCAD i AutoCAD LT 2025.1
Nowe polecenie w NX do zaokrąglania krzywych na powierzchni
Rzutowanie krzywej w SOLIDWORKS
BenQ SW242Q - profesjonalny 24 calowy monitor IPS 2K
Zmiany w licencjonowaniu produktów Autodesk
Udoskonalone działanie grafiki w SOLIDWORKS
Dassault Systemes i Mistral AI zaczynają współpracę
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
12.2024
10
Webinar: Technologie komunikacji i ich wpływ na zdrowie człowieka – jak symulacje w Altair Feko pomagają ocenić ryzyko?
Lokalizacja: on-line01.2025
21
Control & Drives Poland - Branżowe targi napędów i sterowania
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy01.2025
21
WARSAW METALTECH - Targi Technologii, Maszyn i Narzędzi do Obróbki Metalu
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
04
Warsaw Plast Expo - Międzynarodowe Branżowe Targi Przemysłu Tworzyw Sztucznych
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
11
BUDMA 2025
Lokalizacja: Poznań02.2025
23
3DEXPERIENCE WORLD 2025
Lokalizacja: Houston, TXDODAJ WYDARZENIE