SZUKAJ : lac (630 - 700)

Niskoprofilowa płyta główna VIA Pico-ITX ze zintegrowanym zasilaniem

Opublikowany: 03.07.2008 Komentarzy:
Notice: Undefined index: ile_com in /home/users/jakubc02/public_html/domains/3dcad.pl/public_html/web/szukaj.php on line 84
Dodany przez: Redakcja
Nowa płyta główna VIA EPIA P700 z wyprowadzeniami I/O i rozbudowanym zestawem złączy, w tym Gigabit LAN, S-ATA II i zintegrowanym zasilaczem

Firma Epson podpisała umowę dystrybucyjną z AB

Opublikowany: 03.07.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Epson, lider w dziedzinie produktów do obrazowania, w tym drukarek, projektorów 3LCD i małych oraz średnich wyświetlaczy LCD, podpisał umowę dystrybucyjną z firmą AB

Polacy rozmawiają przez internet

Opublikowany: 30.06.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
74 proc. Polaków kontaktuje się z najbliższą rodziną poprzez komunikatory internetowe - wynika z przeprowadzonego w kwietniu badania na zlecenie Windows Live Messenger.

Wersja 6.0 Design Link od Moldflow

Opublikowany: 25.06.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Firma Moldflow, lider w dziedzinie oprogramowania dla symulacji procesów produkcji wyrobów z tworzyw sztucznych ogłosiła wydanie Design Link (MDL) 6.0, aplikacji umożliwiającej bezpośredni import geometrii modeli bryłowych z wiodących systemów CAD do sztandarowych rozwiązań analizy Moldflow: Moldflow Plastics Advisers (MPA) i Moldflow Plastics Insight (MPI ).

Autodesk chce kupić Moldflow

Opublikowany: 03.06.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Autodesk ogłosił zamiar nabycia firmy Moldflow – wiodącego dostawcy oprogramowania do symulacji wtrysku w formach wtryskowych

LGS 3D 1.4

Opublikowany: 27.05.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Firma LEDAS Ltd., niezależny dostawca oprogramowania – w przeważającej części komponentów obliczeniowych i jednocześnie centrum rozwijania i opracowywania programów PLM i ERP, wypuściła nową wersję swojego programu analizy konstrukcji geometrycznych 3D.

ARCADIA-KANALIZACJA ZEWNĘTRZNA 1.0 - premiera

Opublikowany: 19.05.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Na Targach Instalacyjnych w Poznaniu Firma INTERsoft po raz pierwszy zaprezentowała swoim klientom rewolucyjny program do tworzenia profili kanalizacyjnych - ArCADia-Kanalizacja zewnętrzna. Program jest już dostępny do nabycia i na stałe zajął miejsce na wcale nie małej liście programów oferowanych przez Intersoft

TGrid 5.0 - nowa wersja

Opublikowany: 13.05.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Firma ANSYS, światowy dostawca innowacyjnych rozwiązań oprogramowania symulacyjnego i technologii przeznaczonych dla optymalizacji procesów projektowania nowych produktów, poinformowała o wydaniu wersji 5.0 aplikacji TGrid, zaawansowanego narzędzia do tworzenia siatek powierzchniowych i objętościowych.

DEM Solutions wydała najnowszą wersję aplikacji EDEM

Opublikowany: 12.05.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Firma DEM Solutions wydała najnowszą wersję aplikacji EDEM, która ma wyznaczyć nowe standardy dla oprogramowania modelowej symulacji zachowania się cząstek. Wykorzystując najbardziej zaawansowany interfejs graficzny użytkownika oferowany przez poprzednią wersję, EDEM 2.0 jest obecnie najszybszą i w największym stopniu zrównolegloną aplikacją modelowania metodą elementów dyskretnych dostępną na rynku, dzięki czemu użytkownicy mają możliwość symulacji zachowania się cząstek dla nowych zastosowań i dziedzin.

Flomerics wprowadza EFD v8.2 dla analizy dynamiki płynów

Opublikowany: 09.05.2008 Komentarzy: Dodany przez: Redakcja
Spółka Flomerics Ltd. poinformowała o debiucie komercyjnym wersji 8.2 popularnej aplikacji z rodziny produktów Inżynierskiej Dynamiki Płynów (dla symulacji procesów termicznych i przepływu płynów).
  <<  «  58  59  60  61  62  63  64  65  66  67  68    »  »|