Ameri-CAD, Inc., firma ITW wydała produkt będący programowym rozwiązaniem dla BIM (z. ang. Building Information Modeling – Modelowanie Informacji o Budynku) dla branży budynków mieszkalnych, nazwany VisionREZ Designer.

Plextor rozpoczyna produkcję jednych z najmniejszych kieszonkowych dysków zewnętrznych na świecie. W eleganckich, poręcznych obudowach o wadze 90g mieszczą się bowiem dyski o średnicy talerzy 1,8 cala o pojemnościach 60GB lub 120GB.

VIA Technologies zaprezentowała mininotebook Aristo Pico 840 - najnowszy model z serii Aristo Pico oparty na energooszczędnej platformie procesorowej VIA C7-M.

Pierwsze karty graficzne z procesorem S3 Graphics Chrome 500 już dostępne - wyższa o 30% wydajność grafiki 3D, lepsze odtwarzanie Blu-ray i ulepszona architektura

Firma Manusoft Technologies odsłoniła IMOLD V9, najnowsze wydanie swojego programu do wspomaganego komputerowo, projektowania form odlewniczych (CAMD), wzbogacone o nowe, ekscytujące i dużej mierze podyktowane potrzebami klientów ulepszenia.

Wspólne seminarium zorganizowane przez NICOM - generalnego dystrybutora oprogramowania Edgecam w Polsce, DMG POLSKA - producenta obrabiarek sterowanych numerycznie oraz SANDVIK COROMANT - producenta narzędzi skrawających już za nami. W tym roku spotkanie odbyło 7 listopada w siedzibie firmy DMG Polska w Pleszewie. Tematyka seminariów cieszyła się wielkim zainteresowaniem wśród firm co zaowocowało dużą frekwencją uczestników. Gościliśmy 80 osób wśród których byli właściciele firm, dyrektorzy, technolodzy, programiści z różnych branż przemysłu.

Podczas konferencji SuperSpeed USB Developers Conference, która odbyła się 17 listopada 2008 roku w kalifornijskim mieście San Jose, ogłoszono zakończenie prac nad specyfikacją USB 3.0. Nowa odsłona popularnego standardu umożliwi dziesięciokrotnie szybsze przesyłanie danych, niż w przypadku USB 2.0.

Firma Forming Technologies Inc. (FTI), czołowy dostawca produktów wspomagających projektowanie, symulacje i wycenę elementów z blach, ogłosiła wydanie FASTFORM MultiStage.

Wspieranie innowacyjnych projektów, przedsięwzięć, firm, rozbudzenie potencjału drzemiącego w mieszkańcach, naukowcach i wynalazcach - to idee, jakie przyświecały twórcom Pomorskiego Parku Naukowo-Technologicznego "Gdynia Innovation Centre" (GIC).

VIA Technologies zapowiedziała VIA EPIA-P710 – pierwszy w świecie kompletny komputer na płycie w nowej specyfikacji Pico-ITXe organizacji Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG), oferujący bardziej racjonalne możliwości projektowania systemów.