BIM - polska perspektywa

Autodesk wraz z Partnerami zaprasza na cykl ogólnopolskich konferencji „BIM: polska perspektywa – Autodesk Road Show 2016”, które odbędą się we Wrocławiu (31 maja), Poznaniu (1 czerwca), Katowicach (8 czerwca), Gdańsku (9 czerwca) oraz w Krakowie (16 czerwca).

Udział w spotkaniach jest bezpłatny. Formularz rejestracji dostępny jest na stronie www.autodesk.pl/bimroadshow

Celem spotkań jest kontynuacja rozpoczętej dyskusji na temat znaczenia, korzyści i perspektyw, jakie daje BIM w całym procesie inwestycyjnym, wszystkim zaangażowanym grupom. Opublikowany w listopadzie 2015 r. raport „BIM – polska perspektywa” wskazuje liczne benefity wynikające ze stosowania BIM. Należą do nich m.in.: tworzenie projektów wyższej jakości, mniejsza liczba błędów na etapie realizacji inwestycji, lepsza współpraca pomiędzy różnymi podmiotami, usprawnienie projektowania oraz tworzenie bardziej wydajnych projektów. Wyniki raportu zostaną zaprezentowane podczas spotkań.

„BIM to ważny i aktualny temat w kontekście całej branży architektoniczno – budowlanej. Otrzymujemy wyraźne sygnały z rynku o potrzebie zwiększania świadomości i prowadzenia otwartej dyskusji na temat BIM w Polsce. Wychodzimy zatem naprzeciw tym oczekiwaniom i kontynuujemy proces edukacji BIM. Wraz z naszymi Partnerami oraz ekspertami z branży zapraszamy do udziału w spotkaniach” – mówi Przemysław Nogaj, menadżer ds. rozwiązań Autodesk dla architektury i budownictwa.

Główne obszary tematyczne spotkań związane będą z rolą i znaczeniem BIM w kompleksowym procesie tworzenia w architekturze i budownictwie. Eksperci postarają się dopowiedzieć m.in. na pytania: Jak efektywnie wdrożyć BIM? Jakie są doświadczenia firm działających na naszym rynku i na jakim etapie jesteśmy? A także jak wygląda przyszłość tworzenia w oparciu o BIM? Przybliżone zostaną również nowe narzędzia usprawniające tworzenie projektów, zarządzanie dokumentacją, współpracę międzybranżową oraz koordynację w chmurze: Autodesk Formit 360, Autodesk Dynamo, A360 Collaboration for Revit.