Nowe duże ekrany ciekłokrystaliczne południowokoreańskiej firmy Samsung będą mieć grubości liczone w milimetrach. Podczas startującej w Japonii imprezy FPD International 2007 producent przedstawi 40-calowe panele o grubości tylko 10 mm.

Brytyjskie przedsiębiorstwo Informatix powiadomiło o wydaniu nowej, dziesiątej już wersji oprogramowania MicroGDS.

Z wielką przyjemnością pragniemy zaprosić Państwa do udziału w jednodniowym seminarium Advantech eAutomation Solution Day 2007. Będzie ono dobrą okazją do zapoznania się z nowymi propozycjami firmy Advantech do zastosowań w systemach automatyki.

Oferta firmy Fujitsu Computer Systems Corporation wzbogaciła się o nowy komputer przenośny - model LifeBook V1010. Producent zachwala przede wszystkim atrakcyjną cenę notebooka.

Firma 3D Systems Corporation (NASDAQ: TDSC), światowy lider w dziedzinie rozwiązań modelowania 3-D, Rapid Prototyping (Szybkie Wykonywanie Prototypów) i produkcji, ogłosiła wprowadzenie na rynek szybkiego V-Flash Desktop Modeler, który pomaga stworzyć gotowe modele w przeciągu kilku godzin w domu, szkole czy pracy.

HP wprowadziło do sprzedaży nowy model stacji roboczej xw4550. Główne różnice to procesory. Sercem stacji jest tym razem dwu rdzeniowy procesor AMD Opteron 2 generacji taktowany zegarami z zakresu od 2.0 do 3.0 GHz.

Podczas przemówienia Patricka Gelsingera w ramach konferencji Intel Developer Forum, firma Intel wydała komunikat dotyczący przyszłości USB. Prace nad nową wersją tego standardu prowadzi grupa USB 3.0 Promoter Group, w której składzie oprócz Intela znalazły się takie firmy jak Hewlett-Packard, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft oraz Texas Instruments. Według pierwszych zapowiedzi USB 3.0 ma być około 10 razy szybszy od swojego poprzednika czyli obecnie panującej na rynku technologii USB 2.0.

Firma Informative Graphics Corporation (IGC), lider w technologii wizualizacji, współpracy i edycji zawartości, ogłosiła ukazanie się najnowszej darmowej wersji Brava!® Reader

Informative Graphics Corporation lider na rynku wizualizacji danych i współpracy i technologii edytowania ogłosił dzisiaj wypuszczenie na rynek najnowszej wersji Brava Enterprise 6.0 z linii produktów Brava ®.

Vero international czołowy dostawca oprogramowania CAD/CAM/CAE do plastikowego i matrycowego projektowania ogłosił podczas targów technologii Die Mold Expo w dniach 25 - 27 września 2007 roku wprowadzenie na rynek PEPS w wersji 6.0 w centrum technicznym Makino w Auburn Hills.