Cztery projekty nagrodzone w polsko-izraelskim konkursie badawczym

Trzy instytucje: Katedra Telekomunikacji Akademii Górniczo–Hutniczej im. Stanisława Staszica w Krakowie; Wyższa Szkoła Technik Komputerowych i Telekomunikacji w Kielcach oraz firma DGT Sp. z o.o., w ramach przyznanego dofinansowania będą prowadziły badania nad „Inteligentnym system do archiwizacji, analizy oraz dokumentowania obiektów multimedialnych w sieci Web i telewizji cyfrowej IPTV” o akronimie IMCOP.
Najwyższe dofinansowanie – powyżej 2 mln zł - otrzymała Katedra Telekomunikacji AGH. Ponad 1 mln 700 tysięcy złotych otrzymała Wyższa Szkoła Technik Komputerowych i Telekomunikacji, a firma DGT Sp. z o.o. ponad 1 mln 100 tysięcy złotych.
Ponad 1 mln 200 tysięcy złotych na realizację projektu: „Dokładność sub – nanosekund w synchronizacji urządzeń oraz transferu danych w systemach czasu rzeczywistego oparta na sieci Ethernet oraz protokole IEEE1588” otrzymała Eltronika Sp. z o.o.
Drugi wspólny konkurs na projekty badawczo-rozwojowe ogłoszony przez Polskę i Izrael był ukierunkowany na rozwijanie innowacyjnych produktów oraz rozwiązań technologicznych mających realne perspektywy zastosowań komercyjnych. Wynikiem prac powinny być rozwiązania gotowe do praktycznego zastosowania, mające potencjał rynkowy dla Polski, Izraela i Europy.
Projekty wyłonione w konkursie otrzymają dofinansowanie w ramach przeznaczonych na ten cel środków, będących w dyspozycji Narodowego Centrum Badań i Rozwoju i izraelskiego Office of the Chief Scientist of the Ministry of Industry & Trade and Labor.

Studencki Konkurs Projektowy SOLIDWORKS

5 edycja Konkursu DYPLOM Z ARCHICADEM trwa

19. Edycja Studenckiego Konkursu Projektowego SOLIDWORKS rozstrzygnięta

Ruszyła 19. Edycja Studenckiego Konkursu Projektowego SOLIDWORKS

Konkurs na Gwiazdę Miesiąca w Kalendarzu PCC Polska

Konkurs YOUNG DESIGN 2019


3DEXPERIENCE World 2025 Dzień 1 w skrócie

Czy możliwość pracy w chmurze zrewolucjonizuje projektowanie CAD?

3DEXPERIENCE World 2025 - możliwości gospodarki generatywnej opartej na AI

W tym roku 26. edycja Model Mania

Polska Pasja do Kosmosu: Silesian Phoenix i Mars Rover na 3DEXPERIENCE World EDU 2025

Dassault Systèmes wprowadza 3D UNIV+RSES

SOLIDWORKS 2025 - kluczowe funkcje
