TAGI : ai ( 10 - 128)

SpaceClaim - Integracja z CAE

Opublikowany: 31.10.2011 Dodany przez: Redakcja

Firma SpaceClaim – lider modelowania bezpośredniego - od kilku lat bardzo mocno współpracuje z wieloma dostawcami systemów CAE.

ASUS wprowadza na rynek RAIDR Express - dysk SSD oparty na PCI Express

Opublikowany: 31.07.2013 Dodany przez: Redakcja

Do linii produktów ASUS z serii Republic of Gamers dołączy pierwszy dysk SSD oparty na PCI Express.

SpaceClaim - pliki STL dla produkcji i branży obróbkowej (Webinarium)

Opublikowany: 31.01.2013 Dodany przez: Redakcja

Modele STL modele są coraz bardziej popularne w świecie produkcji.

Uchwyty GN 666.5 oraz GN 666.7

Opublikowany: 30.11.2012 Dodany przez: Redakcja

Firma Ganter wprowadziła do swojej oferty zmodyfikowane wersje uchwytu GN 666 przeznaczone do zastosowań w środowisku wymagającym użycia materiałów nierdzewnych.

WENTYLE nowa biblioteka URSA-AIR

Opublikowany: 30.11.2011 Dodany przez: Redakcja

Programu Wentyle można bezpłatnie używać do projektowania zarówno w domu jak i w firmie.

Bezprzewodowy przesył danych z kart SDHC Toshiba Flash Air

Opublikowany: 30.07.2012 Dodany przez: Redakcja

Bezprzewodowy przesył danych jest możliwy. Wilk Elektronik SA, autoryzowany dystrybutor oraz partner technologiczny marki Toshiba wprowadził na polski rynek kartę Toshiba Flash Air. To innowacyjne rozwiązanie bazuje na wbudowanym modemie WiFi, umożliwiając bezprzewodowy transfer danych.

Druk 3D zwiększa efektywność produkcji paneli fotowoltaicznych

Opublikowany: 29.12.2020 Dodany przez: Redakcja

Skrócenie czasu dostawy elementów z 20 do 2 dni i oszczędności na poziomie 98%. To efekt zastosowania druku 3D w firmie Solarlytics specjalizującej się w udoskonalaniu ogniw fotowoltaicznych.

Pakiet GRAITEC Advance 2011 już dostępny

Opublikowany: 29.12.2010 Dodany przez: Redakcja

15 grudnia 2010 miała miejsce oficjalna premiera pakietu GRAITEC Advance 2011, w skład którego wchodzą Advance Steel, Advance Concrete oraz Advance Design.