Organizacja branżowa przyjęła specyfikację Pico-ITX VIA
14.04.2008
Skomentuj pierwszy
VIA przekazała specyfikację Pico-ITX™ grupie branżowej w celu standaryzacji jako platformy wbudowanej dla urządzeń klasy ultramobile
Technologies, Inc. poinformowała o przekazaniu specyfikacji Pico-ITX™ grupie Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG) – wiodącej organizacji branżowej, której celem jest tworzenie i promowanie standardów płyt głównych i modułów mikrokomputerów i kontrolerów, z myślą o opracowaniu oficjalnych norm przemysłowych.
SFF-SIG jako światowa organizacja działająca na rzecz definiowania i standaryzacji odpowiednich technologii miniaturowych oraz elementów składowych systemów postrzega Pico-ITX jako idealną platformę dla nowych procesorów i chipsetów urządzeń klasy ultra mobile, podkreślając kluczowe walory platformy, takie jak miniaturyzacja, zmniejszone zużycie energii i większa niezawodność w stosunku do większych urządzeń starszych generacji.
“Przyjęcie Pico-ITX to pierwszy krok w kierunku stworzenia zunifikowanej platformy dla urządzeń wbudowanych klasy ultra mobile,” powiedział Colin McCracken, prezes Small Form Factor SIG. “Naszym kolejnym krokiem będzie zdefiniowanie interfejsu rozszerzeń SUMIT™. Kontrahenci OEM żądają zarówno szybkich jak i wolnych magistral w celu oszczędności miejsca, z naciskiem na niski pobór mocy i łatwą łączność. Współpracujemy z dostawcami chipsetów, aby określić w jaki sposób sprostać tym potrzebom w horyzoncie najbliższych 10 lat.”
Format Pico-ITX
Format płyt głównych Pico-ITX reprezentuje najnowsze osiągnięcia w projektowaniu płyt głównych. Pico-ITX to kompletna płyta główna standardu x86 o wymiarach zaledwie 100mm x 72mm, czyli mniejsza niż jakiekolwiek inny, standardowy format przemysłowy. W projektowaniu tego formatu wykorzystano rozległe doświadczenie VIA w miniaturyzacji na poziomie układów i istotne postępy w energooszczędności, wydajności termicznej i integracji funkcji.
Pico-ITX jest o 75% mniejsza niż udany format Mini-ITX, wprowadzony przez VIA sześć lat temu i stanowi realizację firmowej strategii „Małe jest piękne”, której głównym założeniem jest miniaturyzacja standardu x86 i wprowadzanie go do coraz mniejszych systemów i nowej kategorii urządzeń wbudowanych. Więcej informacji o formacie Pico-ITX na stronie VIA: www.via.com.tw/en/initiatives/spearhead/pico-itx/
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...
Plastpol 2024 to ponad 600 firm i hale pełne maszyn
Druk 3D - Nowe podejście do procesu produkcji samochodów
SMARTTECH3D ON – skaner 3D z rozdzielczością 6 MP
Monitory AOC Graphic Pro U3
ITM INDUSTRY EUROPE - 10 pawilonów pełnych innowacji dla przemys
ZWCAD 2025 Beta - przegląd nowości
KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
Plastpol 2024 to ponad 600 firm i hale pełne maszyn
Druk 3D - Nowe podejście do procesu produkcji samochodów
SMARTTECH3D ON – skaner 3D z rozdzielczością 6 MP
Monitory AOC Graphic Pro U3
ITM INDUSTRY EUROPE - 10 pawilonów pełnych innowacji dla przemys
ZWCAD 2025 Beta - przegląd nowości
TOP 10 funkcjonalności w IRONCAD 2024
ZWGeo 2024 SP1 - nowe funkcje
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
05.2024
14
WARSAW INDUSTRY AUTOMATICA
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy05.2024
15
CC OPEN DAYS - Warsztaty Eksperckie, SOLIDWORKS, 3DEXPERIENCE, ECAD-MCAD
Lokalizacja: Bielsko-Biała05.2024
16
CC OPEN DAYS - Warsztaty Eksperckie, SOLIDWORKS, 3DEXPERIENCE, ECAD-MCAD
Lokalizacja: Bielsko-Biała05.2024
21
Plastpol 2024
Lokalizacja: Kielce05.2024
23
Altair Technology Conference Poland 2024
Lokalizacja: Kraków06.2024
04
ITM INDUSTRY EUROPE
Lokalizacja: PoznańDODAJ WYDARZENIE