Procesor VIA C7-M ULV w nowym HP 2133 Mini-Note PC
11.04.2008
Skomentuj pierwszy
Dzięki VIA nowy HP Mini wyróżni się wydajnością i mobilnością na szybko rozwijającym się rynku produktów dla studentów
Firma VIA Technologies, Inc. poinformowała, że energooszczędny procesor VIA C7®-M ULV będzie montowany w nowym HP 2133 Mini-Note PC, eleganckim i stylowym mini-notebooku, przeznaczonym przede wszystkim dla studentów, którzy wymagają urządzeń wysoce mobilnych, wydajnych, a przy tym niedrogich.
HP Mini posiada wszystkie zalety notebooka PC w bardzo kompaktowej formie - umożliwia studentom sporządzanie notatek, wyszukiwanie informacji w sieci, współdzielenie zdjęć i stały dostęp do wszystkich prac i osobistych plików, przechowywanych w jednym, miniaturowym urządzeniu.
“Cieszymy się z wyboru przez HP wiodącego pod względem energooszczędności i miniaturyzacji procesora VIA C7-M ULV do zastosowania w HP 2133 Mini-Note PC,” powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu korporacyjnego w firmie VIA Technologies, Inc. “Ten ultra-przenośny mini-notebook to urządzenie doskonałe dla studentów, oferujące wymaganą przez nich wydajność, funkcjonalność i łączność przy niewielkich wymiarach."
“HP Mini to doskonały przykład kierunku rozwoju portfela innowacyjnych produktów HP, które zaspokajają zróżnicowane potrzeby klientów,” powiedziała Carol Hess Nickels, dyrektor ds. marketingu notebooków dla segmentu biznesowego w firmie HP. “Korzystając z procesorów VIA, oferujemy studentom przenośny, niedrogi, innowacyjny notebook PC, który lepiej przygotuje ich do życia, nauki i pracy i w środowisku bogatym w informacje.”
Procesor VIA C7-M ULV
Procesor VIA C7-M ULV dostępny jest z zegarem taktowanym od 1,0 do 1,6GHz i maksymalnym profilem termicznym (TPD) 3,5W oraz poborem mocy w stanie spoczynku wynoszącym jedynie 0,1 W, co zapewnia niezrównaną energooszczędność i bardzo długi czas pracy na akumulatorach. Procesor dostarczany jest w niskoprofilowym formacie nanoBGA2 o wymiarach 21mm x 21mm, co umożliwia projektowanie urządzeń o bardzo małej masie i gabarytach.
Procesor VIA C7-M ULV zapewnia również wysoką wydajność w obsłudze multimediów, we współpracy z chipsetem VIA CN896 ze zintegrowanym procesorem graficznym (IGP) VIA Chrome9™ HC, obsługującym DirectX® 9.0 i silnikiem wideo Chromotion CE, oferującym doskonałą jakość obrazu w filmach. Zintegrowany układ VIA Vinyl Audio zapewnia miły dla ucha, wielokanałowy dźwięk.
VIA C7-M ULV to najchętniej wybierany procesor dla urządzeń klasy ultra mobile, który znalazł zastosowanie już w ponad 30 modelach urządzeń tego typu, oferowanych na całym świecie, co stanowi rekordowe osiągnięcie. Więcej informacji o procesorze VIA C7-M ULV na stronie VIA:
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...
SOLIDWORKS 2025 - kluczowe funkcje
Aktualizacja AutoCAD i AutoCAD LT 2025.1
Nowe polecenie w NX do zaokrąglania krzywych na powierzchni
Rzutowanie krzywej w SOLIDWORKS
BenQ SW242Q - profesjonalny 24 calowy monitor IPS 2K
Zmiany w licencjonowaniu produktów Autodesk
KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
SOLIDWORKS 2025 - kluczowe funkcje
Aktualizacja AutoCAD i AutoCAD LT 2025.1
Nowe polecenie w NX do zaokrąglania krzywych na powierzchni
Rzutowanie krzywej w SOLIDWORKS
BenQ SW242Q - profesjonalny 24 calowy monitor IPS 2K
Zmiany w licencjonowaniu produktów Autodesk
Udoskonalone działanie grafiki w SOLIDWORKS
Dassault Systemes i Mistral AI zaczynają współpracę
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
12.2024
10
Webinar: Technologie komunikacji i ich wpływ na zdrowie człowieka – jak symulacje w Altair Feko pomagają ocenić ryzyko?
Lokalizacja: on-line01.2025
21
Control & Drives Poland - Branżowe targi napędów i sterowania
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy01.2025
21
WARSAW METALTECH - Targi Technologii, Maszyn i Narzędzi do Obróbki Metalu
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
04
Warsaw Plast Expo - Międzynarodowe Branżowe Targi Przemysłu Tworzyw Sztucznych
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2025
11
BUDMA 2025
Lokalizacja: Poznań02.2025
23
3DEXPERIENCE WORLD 2025
Lokalizacja: Houston, TXDODAJ WYDARZENIE