Procesor VIA C7-M ULV w nowym HP 2133 Mini-Note PC
11.04.2008
Skomentuj pierwszy
Dzięki VIA nowy HP Mini wyróżni się wydajnością i mobilnością na szybko rozwijającym się rynku produktów dla studentów
Firma VIA Technologies, Inc. poinformowała, że energooszczędny procesor VIA C7®-M ULV będzie montowany w nowym HP 2133 Mini-Note PC, eleganckim i stylowym mini-notebooku, przeznaczonym przede wszystkim dla studentów, którzy wymagają urządzeń wysoce mobilnych, wydajnych, a przy tym niedrogich.
HP Mini posiada wszystkie zalety notebooka PC w bardzo kompaktowej formie - umożliwia studentom sporządzanie notatek, wyszukiwanie informacji w sieci, współdzielenie zdjęć i stały dostęp do wszystkich prac i osobistych plików, przechowywanych w jednym, miniaturowym urządzeniu.
“Cieszymy się z wyboru przez HP wiodącego pod względem energooszczędności i miniaturyzacji procesora VIA C7-M ULV do zastosowania w HP 2133 Mini-Note PC,” powiedział Richard Brown, wiceprezes ds. marketingu korporacyjnego w firmie VIA Technologies, Inc. “Ten ultra-przenośny mini-notebook to urządzenie doskonałe dla studentów, oferujące wymaganą przez nich wydajność, funkcjonalność i łączność przy niewielkich wymiarach."
“HP Mini to doskonały przykład kierunku rozwoju portfela innowacyjnych produktów HP, które zaspokajają zróżnicowane potrzeby klientów,” powiedziała Carol Hess Nickels, dyrektor ds. marketingu notebooków dla segmentu biznesowego w firmie HP. “Korzystając z procesorów VIA, oferujemy studentom przenośny, niedrogi, innowacyjny notebook PC, który lepiej przygotuje ich do życia, nauki i pracy i w środowisku bogatym w informacje.”
Procesor VIA C7-M ULV
Procesor VIA C7-M ULV dostępny jest z zegarem taktowanym od 1,0 do 1,6GHz i maksymalnym profilem termicznym (TPD) 3,5W oraz poborem mocy w stanie spoczynku wynoszącym jedynie 0,1 W, co zapewnia niezrównaną energooszczędność i bardzo długi czas pracy na akumulatorach. Procesor dostarczany jest w niskoprofilowym formacie nanoBGA2 o wymiarach 21mm x 21mm, co umożliwia projektowanie urządzeń o bardzo małej masie i gabarytach.
Procesor VIA C7-M ULV zapewnia również wysoką wydajność w obsłudze multimediów, we współpracy z chipsetem VIA CN896 ze zintegrowanym procesorem graficznym (IGP) VIA Chrome9™ HC, obsługującym DirectX® 9.0 i silnikiem wideo Chromotion CE, oferującym doskonałą jakość obrazu w filmach. Zintegrowany układ VIA Vinyl Audio zapewnia miły dla ucha, wielokanałowy dźwięk.
VIA C7-M ULV to najchętniej wybierany procesor dla urządzeń klasy ultra mobile, który znalazł zastosowanie już w ponad 30 modelach urządzeń tego typu, oferowanych na całym świecie, co stanowi rekordowe osiągnięcie. Więcej informacji o procesorze VIA C7-M ULV na stronie VIA:
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...
Plastpol 2024 to ponad 600 firm i hale pełne maszyn
Druk 3D - Nowe podejście do procesu produkcji samochodów
SMARTTECH3D ON – skaner 3D z rozdzielczością 6 MP
Monitory AOC Graphic Pro U3
ITM INDUSTRY EUROPE - 10 pawilonów pełnych innowacji dla przemys
ZWCAD 2025 Beta - przegląd nowości
KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
Plastpol 2024 to ponad 600 firm i hale pełne maszyn
Druk 3D - Nowe podejście do procesu produkcji samochodów
SMARTTECH3D ON – skaner 3D z rozdzielczością 6 MP
Monitory AOC Graphic Pro U3
ITM INDUSTRY EUROPE - 10 pawilonów pełnych innowacji dla przemys
ZWCAD 2025 Beta - przegląd nowości
TOP 10 funkcjonalności w IRONCAD 2024
ZWGeo 2024 SP1 - nowe funkcje
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
05.2024
14
WARSAW INDUSTRY AUTOMATICA
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy05.2024
15
CC OPEN DAYS - Warsztaty Eksperckie, SOLIDWORKS, 3DEXPERIENCE, ECAD-MCAD
Lokalizacja: Bielsko-Biała05.2024
16
CC OPEN DAYS - Warsztaty Eksperckie, SOLIDWORKS, 3DEXPERIENCE, ECAD-MCAD
Lokalizacja: Bielsko-Biała05.2024
21
Plastpol 2024
Lokalizacja: Kielce05.2024
23
Altair Technology Conference Poland 2024
Lokalizacja: Kraków06.2024
04
ITM INDUSTRY EUROPE
Lokalizacja: PoznańDODAJ WYDARZENIE