Transfer wiedzy o innowacjach na ITM Polska w Poznaniu

23.04.2013 Skomentuj pierwszy

Tradycyjnie na targach ITM Polska w Poznaniu (4-7 czerwca 2013 r.) odbędzie się już XI Forum Inżynierskie, którego tegorocznym tematem przewodnim są „Innowacje w przemyśle maszyn i urządzeń”.

Organizatorem Forum jest Naczelna Organizacja Techniczna. Podczas Forum zostaną omówione tematy m.in. wsparcia finansowego dla małych i średnich firm oraz nowoczesne maszyny i technologie dla budownictwa, górnictwa skalnego, gospodarki odpadami, rolnictwa czy przemysłu spożywczego.

PROGRAM FORUM

10.00-10.30 Otwarcie Forum
10.30-11.45

I Panel
"Intensywna współpraca jednostek naukowo-badawczych z przedsiębiorcami – efekty i korzyści"- uczestnicy panelu: prof. dr hab. inż. Józef S. Suchy – wiceprezes NOT, Przewodniczący Zespołu Ekspertów Projektów Celowych NOT, dziekan Wydziału Odlewnictwa AGH oraz

  • przedstawiciel IMBiGS,
  • przedstawiciel PIMR,
  • przedstawiciel OPI,
  • przedstawiciel Centrum Innowacji NOT,
  • przedstawiciele wybranych firm, które zrealizowały innowacyjne projekty
11.45-12.00 Informacja o poręczeniach i gwarancjach bankowych w ramach programu "Gwarancje de minimis - wsparcie dla małych i średnich firm" - przedstawiciel BGK
12.00-12.30 przerwa kawowa
12.30-13.30 II Panel
"Innowacyjne maszyny i urządzenia rolnicze i spożywcze – przegląd zrealizowanych projektów celowych oraz sfinansowanych kredytem technologicznym" - uczestnicy panelu: dr hab. inż. Jan Szczepaniak, prof. nadzw. – Z-ca Dyrektora ds.
Naukowych PIMR oraz przedstawiciele firm - msp- prezentacje
13.30-14.30 III Panel
"Nowoczesne maszyny i technologie dla budownictwa, górnictwa skalnego i gospodarki odpadami" - uczestnicy panelu: prof. dr hab. inż. Zbigniew Starczewski – Z-ca Dyrektora ds. Naukowych IMBIGS oraz przedstawiciele firm - msp- prezentacje
14.30-14.45 Podsumowanie i zamknięcie Forum
14.45 Obiad dla uczestników

Pełny program wydarzeń targów ITM Polska na stronie: www.technologie.mtp.pl

KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
E-mail:
Hasło: